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03-01芯片短缺的现状自2020年新冠疫情爆发以来,全球半导体行业受到了前所未有的冲击。疫情导致供应链中断,需求骤增,造成芯片生产的巨大压力。虽然一些厂商努力扩大产能,但短期内
03-01芯片制造概述芯片制造的过程通常包括设计、材料选择、晶圆制造、光刻、刻蚀、掺杂、金属化和封装等多个步骤。金属材料的使用主要集中在电连接和电路功能的实现上。通过精细的
02-28材料的选择与性能半导体材料的选择对芯片的性能有着直接的影响。最常用的半导体材料是硅,但随着技术的发展,其他材料如氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等也开始逐渐应用于特定场
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