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晶圆的基本概念晶圆（Wafer）是半导体制造过程中的一种薄片，通常由单晶硅制成。其直径可以从几英寸到数十英寸不等，常见的规格包括4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等。晶圆的主要功

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