技术难题高昂的研发成本芯片研发涉及复杂的设计、制造和测试过程,这些环节需要巨额的资金投入。以全球知名的半导体公司为例,单一款芯片的研发成本可能高达数亿美元。对于一
01-16基本概念半导体分立器件半导体分立器件(Discrete Semiconductor Devices)是指单个的半导体元件,例如二极管、晶体管、场效应管等。它们通常具有简单的功能,并且可以独立工作。分立器
01-14什么是QP?QP是Quality Plan的缩写,中文可以翻译为质量计划。在半导体制程中,QP是为了确保产品质量而制定的一系列标准和流程。其目的是通过对每个制造环节的控制与优化,降低缺陷
01-14芯片测试的基本流程芯片测试的基本流程可以分为以下几个步骤设计验证:在芯片设计阶段,通过仿真工具对设计进行验证,以确保其功能的正确性。测试计划:根据芯片的功能和应用
01-13芯片制造行业概述芯片制造,通常被称为半导体制造,是将硅材料经过复杂的工艺流程制成集成电路芯片的过程。这个过程涉及多个步骤,包括光刻、刻蚀、离子注入、化学气相沉积等
01-12保护芯片芯片本身是由极其精密的电路和微小的元件组成,容易受到外界环境的影响。芯片封装的首要功能就是保护芯片免受物理损伤和环境因素的侵害。防潮与防尘封装材料通常具有
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