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半导体制造流程概述在讨论具体设备之前，先了解一下半导体芯片的基本制造流程。一般而言，半导体制造流程可以分为以下几个主要步骤硅晶圆准备：从硅单晶锭切割出薄片，制成硅

市场背景半导体行业现状半导体产业是现代电子产品的基础，涵盖了从微处理器、存储芯片到传感器等多个细分领域。根据市场研究公司的数据，全球半导体市场在过去几年中持续增长

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芯片生产的现状全球芯片短缺的背景自2020年以来，全球范围内发生了一场前所未有的芯片短缺危机。新冠疫情使得全球供应链受到严重干扰，许多制造厂停工，导致原材料和生产能力的