半导体芯片制程概述半导体芯片的制造是一个高度复杂的过程,通常包括多个步骤。整个过程可以大致分为以下几个阶段晶圆制造:从单晶硅锭切割出硅晶圆。薄膜沉积:在硅晶圆表面
11-17中国芯片行业的背景中国的芯片产业起步较晚,但随着科技的进步和市场需求的激增,近年来发展迅速。根据数据显示,中国已成为全球最大的半导体市场。国家层面也开始重视芯片产
11-17算力芯片的定义与市场背景算力芯片主要指那些能够进行高效计算的芯片,通常包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、场可编程门阵列(FPGA)、应用特定集成电路(ASIC)等。随着
11-16硅(Si)硅的基本特性硅是半导体芯片最主要的材料,其具有良好的半导体特性。硅的导电性在常温下介于导体和绝缘体之间,使其成为理想的半导体材料。其晶体结构为面心立方结构,
11-15市场规模与产业链市场规模根据市场研究机构的数据,2023年中国半导体市场规模预计达到近4000亿美元。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的崛起,市场对高性能芯片的需求日益增加
11-13华为海思半导体公司背景华为海思半导体是华为公司旗下的全资子公司,成立于2004年。海思致力于设计和开发各类芯片产品,尤其在手机芯片领域享有盛名。技术优势海思的麒麟系列芯
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